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电子元器件检测
更新时间：2023-09-14
产品型号：微焦点草莓视频APP下载污污系统
厂商性质：生产厂家
生产地址：
产品报价：
产品特点：电子元器件检测系统是一种使用X射线技术对电子元器件进行非破坏性检测的系统。它通过发射高能X射线束照射待测元器件，并利用X射线的透射、散射和吸收等现象，获取元器件内部的结构、缺陷或异常情况的信息。
产品详情
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电子元器件检测是集现代计算机软件技术、精密机械制造技术、光学技术、电子技术、传感器技术、无损检测技术和图像处理技术等于一体的高科技产品。它是进行产品研究、失效分析、高可靠筛选、质量评价、工艺改进等工作的有效手段。
电子元器件检测该产品技术已获得国家发明。
适用范围
●适用于BGA、CSP、Flip chip的检测
●PCB板焊接情况检测
●各种电池检测
●IC封装检测
●电容、电阻等元器件
●金属材料、介质材料的内部缺陷
●轻质材料的内部结构以及组件
●电热管、珍珠、精密器件等
图像处理系统主要功能：
●虚拟三维成像，实时放大、缩小；
●灰度优化，实时伪彩，人性化设计；
●电子拍片，多帧叠加，快速便捷；
●支持正/负图像，边缘可增强；
●曲率测量及统计；
●的测量工具；
●BGA焊球测量技术；
●可进行角度、半径、焊点面积、气泡面积测量；
气泡所占比例计算；焊点坐标定位及统计；
●动态存储；存贮、打印、DVD读写多种输出方式。
主要技术指标
●微焦点X射线源
●管电压调节范围：20～160kV
●管电流调节范围：0.1μA~1000μA
●焦点尺寸：1μm 、5μm、30μm
●JIMA分辨率：0.5μm~2μm
●放大倍数：20倍~3000倍
●检测平台可沿X-Y-Z多轴移动
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